原子级制造与表界面催组装驱动的后摩尔时代新器件与集成电路芯片




(该方向主要招收具有化学、材料、物理等学习和科研背景的同学)

(1)金属团簇、碳团簇、纳米晶及其他具有原子级确定性结构的纳米功能材料制备。

(2)应力作用下原子级材料各类物性如光/电催化与电子输运等的设计、表征与调控。


(该方向主要招收具有机械、仪器、自动化等学习和科研背景的同学)

(1)研制机械可控裂结与拉曼、光镊、SECM等技术的联用仪器,以及面向教学的质谱仪器。发展利用应力实现表界面原子级组装、检测与性能调控的仪器方法。

(2)研制STM/AFM与微流控/纳流控技术的联用仪器,开展表界面分子与材料的催组装研究,探索催组装过程的科学原理与功能涌现。


(该方向主要招收具有机械、微电子、化学、物理等学习和科研背景的同学)

(1)单分子电子器件:利用机械可控裂结技术与扫描隧道显微镜裂结技术,构筑动态纳米间隙结构,制备单分子原理性电子器件,研究器件电子输运性质。

(2)后摩尔集成电路芯片:以紫外曝光光刻、刻蚀、镀膜、电子束光刻等微纳制造工艺,结合团簇、纳米晶、石墨烯等原子级材料,实现纳米尺度晶体管、传感器、执行器、反应器等器件制造与功能集成,探索后摩尔集成电路芯片的设计方案与技术路线。

厦门大学杨扬课题组 Email: yangyang@xmu.edu.cn
地址:福建省厦门市思明区思明南路422号亦玄馆301室